中科同芯
发布于 2025-05-08 / 4 阅读

龙芯

通用处理器是信息产业的基础部件,是电子设备的核心器件。通用处理器是关系到国家命运的战略产业之一,其发展直接关系到国家技术创新能力,关系到国家安全,是国家的核心利益所龙芯中科面向国家信息化建设需求,面向国际信息技术前沿,以创新发展为主题、以产业发展为主线、以体系建设为目标,坚持自主创新,全面掌握CPU指令系统、处理器IP核、操作系统等计算机核心技术,打造自主开放的软硬件生态和信息产业体系,为国家战略需求提供自主、安全、可靠的处理器,为信息产业的创新发展提供高性能、低成本的处理器和基础软硬件解决方案。龙芯中科主营业务为处理器及配套芯片的研制、销售及服务,主要产品与服务包括处理器及配套芯片产品与基础软硬件解决方案业务。目前,龙芯中科基于信息系统和工控系统两条主线开展产业生态建设,面向网络安全、办公与业务信息化、工控及物联网等领域与合作伙伴保持全面的市场合作,系列产品在电子政务、能源、交通、金融、电信、教育等行业领域已获得广泛应用。

龙芯7A1000

龙芯7A1000是面向服务器及个人计算机领域的龙芯3号系列处理器配套桥片。该桥片集成一路HT3.0用于连接龙芯3号系列处理器,其他的主要外围接口包括三路x8PCIE2.0、两路x4PCIE2.0、三路SATA2.0、六路USB2.0、两路DVO及其它各种小接口,可以满足部分服务器及个人计算机领域应用需求,并为其扩展应用提供相应的接口。

技术指标

  • 16位HT3.0接口

  • 支持双路桥片模式

  • 2D/3D GPU

  • 显示控制器,支持双路 DVO显示

  • 16位DDR3显存()控制器

  • 3个x8PCIE2.0接口,每个x8接口都可以拆分为2个独立的x4接口

  • 2个x4 PCIE 2.0接口,可以拆分为6个独立x1接口

  • 3个 SATA2.0接口

  • 6个USB2.0接口

  • 2个RGMI千兆网接口

  • HDA/AC97() 可配置接口

  • 集成高级中断控制器()

  • 支持RTC

  • 支持 HPET

  • UART接口

  • I2C接口

  • LPC接口

  • SPI接口

  • GPIO接口

  • 支持 ACPI规范

  • 支持JTAG 边界扫描

产品参数

龙芯7A2000

龙芯 7A2000 是面向服务器及个人计算机领域的第二代龙芯 3 号系列处理器配套桥片。龙芯 7A2000 在第一代桥片7A1000 的基础上进行了优化升级。首先PCIE、USB 和 SATA 均升级为 3.0;其次显示接口升级为 2 路 HDMI 和1路 VGA,可直连显示器;另外内置一个网络 PHY,直接提供网络端口输出;此外片内首次集成了自研GPU,采用统一渲染架构,搭配32位DDR4显存接口,最大支持16GB显存容量。

技术指标

  • 16位HT3.0接口

  • 3D GPU

  • 支持双路显示

  • 32位DDR4 显存控制器

  • 3个x8 PCIE 3.0接口;其中一个可拆分为2个独立PCIE x4接口

  • 1个x4 PCIE 3.0接口;可拆分为4个独立PCIE x1 2.0接口

  • 1个x4 PCIE 3.0接口;可拆分为2个独立PCIE x1 2.0接口

  • 4个SATA 3.0

  • 最多4个USB 3.0,最多12个USB2.0

  • 1个千兆网口

  • HDA/I2S

  • RTC/HPET 模块

  • 1个全功能 UART 控制器

  • 4个 CAN控制器

  • 6个I2C控制器

  • 1个LPC控制器

  • 1个SPI控制器,支持QSPI

  • GPIO接口

  • ACPI规范

  • 内置温度传感器

  • 采用 FC-BGA封装

产品参数

龙芯3A6000

龙芯3A6000是龙芯第四代微架构首款处理器,面向高端嵌入式计算机、桌面、服务器等应用。采用自主龙芯指令集(LoongArch™),基于全新研制的LA664处理器核,龙芯3A6000处理器性能在龙芯3A5000处理器基础上实现大幅提升,单核定/浮点性能分别提升60%和90%,多核定/浮点性能分别提升100%和90%。龙芯3A6000处理器 SPEC CPU 2006 Base单线程定/浮点分值分别达到43.1/54.6分,达到国际市场主流水平。

技术指标

产品参数

龙芯3A5000

龙芯3A5000/3B5000是面向个人计算机、服务器等信息化领域的通用处理器,基于龙芯自主指令系统(LoongArch®)的LA464微结构,并进一步提升频率,降低功耗,优化性能。在与龙芯3A4000处理器保持引脚兼容的基础上,频率提升至2.5GHz,功耗降低30%以上,性能提升50%以上。龙芯3B5000在龙芯3A5000的基础上支持多路互连。

技术指标

  • 片内集成4个64位的四发射超标量()LA464 处理器核;

  • 峰值浮点运算能力160GFLOPS@2.5GHz;

  • 片内集成16MB 的分体共享三级Cache:

  • 通过目录协议维护多核及IO DMA 访问的Cache 一致性:

  • 片内集成2个72位带ECC的DDR4控制器,支持DDR4-3200;

  • 片内集成2个16位HyperTransport控制器(以下简称HT),最高总线频率3.2GHz;

  • 每组16位的ⅡT端口可以拆分成两组8位的ⅡT端口使用:

  • 片内集成2个I2C、1个UART、1个SPI、16路GPIO接口;

  • 内置温度传感器,可实时监测芯片温度。

产品参数

龙芯3C5000L

龙芯3C5000L是龙芯中科专门面向服务器领域的通用处理器。基于龙芯3A5000处理器,片上集成共16个高性能LA464处理器核,采用全新的龙芯自主指令系统(LoongArch®),在提高集成度的同时保持系统和软件与龙芯3A5000完全兼容。

技术指标

  • 片内集成16个64位的四发射超标量LA464 高性能处理器核;

  • 峰值浮点运算能力512GFLOPS@2.0GHz;

  • 片内集成64MB 的分体共享三级Cache:

  • 通过目录协议维护多核及IODMA访问的Cache 一致性;

  • 内存接口为4个72位DDR4控制器,支持DDR4-3200;

  • 高速 1O接口为4个8位HyperTransport控制器(以下简称HT),最高总线频率3.2GHz;

  • 最高支持4路互连:

  • 其它接口包括3个I2C、1个UART、1个SPI、16路GPIO接口。

产品参数